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康平科技融资融券信息显示,2023年5月4日融资净偿还46.62万元;融资余额3979.09万元,较前一日下降1.16%。
融资方面,当日融资买入43.61万元,融资偿还90.24万元,融资净偿还46.62万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3979.09万元。
康平科技融资融券交易明细(05-04)
康平科技历史融资融券数据一览
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